Представители Samsung Electronics рассказали, что им удалось снизить уровень брака в своей готовой продукции в рамках 3-нм технологии. Об этом заявляет издание The Korea Economic Daily со ссылкой на представителей Samsung Electronics, пожелавших сохранить анонимность.
В итоге компания может смело теперь осваивать второе поколение 3-нм технологии.
Отметим, Samsung удалось первой в мире скомбинировать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) и 3-нм литографию. Конкурирующая TSMC начала выпуск 3-нм продукции только в конце прошлого квартала, и при этом продолжает использовать лучше изученную на практике структуру транзисторов FinFET. Предполагается, что первым клиентом TSMC в рамках 3-нм технологии станет компания Apple, пишет 3dnews.ru.
Ранее сообщалось, что флагманский смартфон Xiaomi 13 Pro на базе нового чипа Snapdragon 8 Gen 2 прекрасно показал себя во время тестирования в игре Genshin Impact, проведенного Golden Reviewer.